大会概况
组织单位
细数三年硕果
过往三届大会累计邀请了全国300多家创投机构与龙头企业到场，为93个硬科技项目与国际技术提供精准对接服务，共促成58个项目获得5亿元的投资意向，推动10余位青年科学家成果落地产业化。
聚焦大会热点
本届大会项目面向全球35个国家和地区进行了征集，得到了610家科技服务机构的支持，经过多轮筛选与专家评审，来自中、美、日、德、加、意、韩、俄等国家的近100个硬科技项目（技术）脱颖而出，将在本届大会上进行亮相展示，领域涵盖光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等。届时，大会还将邀请100多家知名创投机构、100多家上市公司（产业龙头）现场参加，共商合作、共谋发展、共创未来！
大会议程
2022年11月10日
08:30-09:00 嘉宾签到
09:00-09:20 领导致辞
09:20-09:50 院士主旨报告
09:50-10:20 国际技术转移协作报告
10:20-12:00 国际技术产业协同路演
12:00-13:30 午餐
13:30-14:00 创投分享
14:00-17:30 硬科技项目投融资路演
18:00-21:00 “三界融合”交流晚宴
2022年11月11日
09:00-09:30 创业分享
09:30-12:00 硬科技项目投融资路演
12:00-13:30 午餐
13:30-13:45 主题分享
13:45-17:00 科创项目商务合作路演
报名方式
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