11月10日上午，2022世界青年科学家峰会·硬科技投融资大会暨“科创中国”2022峰会·技术路演在浙江省温州市瓯海区举行。
中国科协组织人事部二级巡视员宫飞，温州市政府副市长王振勇，瓯海区委书记曾瑞华出席大会并致辞，中国科学院院士成会明、国际技术转移协作网络（ITTN）秘书长张璋作主旨报告。参加活动的还有来自全国各地的知名创投机构、金融机构，以及本土上市企业、异地温州商会会长（秘书长）单位、区域重点产业龙头等负责人，共计300余人参加活动。此外，大会还吸引了国内外约4500家企业、机构代表参与线上观看。硬科技投融资大会是2022世界青年科学家峰会的主体活动之一，结合中国科协“科创中国”品牌工程，旨在为科学家、创投家、企业家搭建“三界融合”的交流平台，打造国际技术产业协同路演、硬科技项目投融资路演、科创项目商务合作路演等三大板块，挖掘优质项目来温交流合作，促进温商群体转型科技创新，赋能龙头企业打造第二增长曲线。
大会前期面向全球35个国家和地区进行了项目征集，在610家科技服务机构的支持下，经过多轮筛选与专家评审，来自中、美、日、德、加、意、韩、俄等多个国家的162个硬科技项目（国际技术）脱颖而出。项目内容涵盖光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等多个领域。本次参与路演的项目负责人分别就项目优势、技术创新、商业模式、发展前景和核心团队等方面进行了深度分享，并与在场创投家、企业家进行交流互动，现场氛围热烈。
青年科学家代表、温州大学机电学院瓯江特聘教授、芯生代负责人钟蓉博士带来的项目是第三代半导体氮化镓外延片产业化，该项目在5G通信、新能源汽车等领域拥有广阔的应用前景，路演一结束便有多家创投机构抛出橄榄枝，希望能够进一步洽谈合作。截至10日下午，已有逆变电机、相控阵雷达等7个项目与创投机构达成投融资合作意向，意向金额近3亿元，其中太阳能发电玻璃等3个项目意向落户温州，另外基于光纤传感行业安全预警物联网技术与温州市多家电器企业就技术应用与协同创新达成了合作意向。
来自企业界的代表、温州市工商联副主席、鸿鑫控股董事长陈时满在现场表示，他认为这次的硬科技投融资大会是一次集中、高效、高质量的硬科技交流盛会，科技创新需要各界共同参与，作为温商企业更加有必要关注了解硬科技，在企业转型升级过程中，把握发展机遇。据了解，硬科技投融资大会自2019年在温州市首次举办以来，已连续成功举办三届，取得了丰硕的成果，得到了国内外广泛的认可，并已逐步成为国内硬科技创投行业颇具影响力的年度盛会。
